無鉛SMT貼片組裝的引入對于第一次組裝來說一直是一個挑戰(zhàn),因為需要加工和返工時,它將面臨更多的挑戰(zhàn)。在無鉛環(huán)境下進行PCBA維護會產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細(xì)節(jié)、時間和可重復(fù)性等問題——但由于無鉛需求,這些問題都需要關(guān)注。由于需要無鉛工藝:

　　1.培訓(xùn)操作人員進行無鉛組裝、維護和檢查,以及評估時間和成本。

　　2.無鉛焊料材料等均高于傳統(tǒng)價格,無鉛線、焊條、線芯焊料等。

　　3.無鉛組裝的加工溫度(約30-35℃)需要更高的精度和精度。

　　4.無鉛技術(shù)還需要SMT加工廠的研究和規(guī)劃來建立正確的PCBA維修流程。

　　認(rèn)為PCB組裝返工的最佳實踐,首先需要針對無鉛工藝的特點,對技術(shù)人員進行配置文件。定義返工標(biāo)準(zhǔn),無論是需要標(biāo)準(zhǔn)焊料還是無鉛焊料,過程都是一樣的——所需步驟是:

　　1.定義并執(zhí)行準(zhǔn)確的熱配置文件。

　　2.故障部件必須移除。

　　3.清理現(xiàn)場所有銹跡或焊料殘留物,并為新組件做好準(zhǔn)備。

　　4.用新焊料和助焊劑更換部件并回流。

　　5.返工經(jīng)過徹底檢查。

　　金而特認(rèn)為,在無鉛環(huán)境下,準(zhǔn)確可靠的返工更加困難,因為PCBA和最接近需要維護的部件必須經(jīng)歷多次高溫循環(huán)。為了保護電路板的穩(wěn)定性,預(yù)熱溫度應(yīng)設(shè)置在不高于PCB材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的范圍內(nèi)。

　　返工過程中涉及的后續(xù)步驟因無鉛要求而異。標(biāo)準(zhǔn)和無鉛的區(qū)別帶來了很多挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)只能通過引入新的或變化的技術(shù)來解決,包括在整個PCBA維修過程中更嚴(yán)格、更準(zhǔn)確的熱曲線和極高的精度。這樣可以避免因熱分布不同而導(dǎo)致的許多昂貴問題。

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