電子工業(yè)中,SMT貼片加工主要是用SMT來加工,在使用過程中會出現(xiàn)許多故障。據(jù)統(tǒng)計(jì),60%的缺陷是錫膏印刷所致。因此,保證SMT貼片的優(yōu)質(zhì)印刷質(zhì)量是保證其加工質(zhì)量的重要前提。下面金而特小編就為您介紹一下修復(fù)過程中解決印刷錯誤的方法。

　　一、鋼網(wǎng)與PCB印刷方式間無間隙,即為“觸控印刷”。對于各種結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性要求較高,適用于印刷高精度錫膏。金屬版與印制板接觸良好,印刷后可與PCB分離。因此,該方法具有較高的印刷精度,特別適用于精細(xì)、超微距印刷。

　　1.印刷速度。

　　焊膏在刮板的時候向前滾動。適用于網(wǎng)印快速印刷。

　　這種回彈,同時也可以防止焊膏的泄漏,而且,漿液在網(wǎng)子里無法卷動,造成錫膏清晰,所以印得太快。

　　尺度為10×20毫米/秒。

　　2.印刷方法:

　　接觸式或無接觸式印刷,絲網(wǎng)印刷與印刷電路板有空白的印刷方法是「無接觸印刷」,一般為0.5×1.0mm,適用于不同粘度的錫膏。將焊膏推入鋼網(wǎng)內(nèi),用刮板壓緊PCB板。刮板拆除后,鋼網(wǎng)與PCB板隔離開來,從而降低了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的危險性。

　　3.刮板類型:

　　刮板分為塑料刮板和鋼刮板。對于距離小于0.5mm的IC,可選用鋼制錫膏,用于印刷后形成錫膏。

　　4.刮板調(diào)節(jié)。

　　焊時,刮板操作點(diǎn)沿45°方向印刷,可以明顯改善開孔不均性,減少開孔薄鋼板的損傷。刮板的壓力通常為30N/mm。

　　二、安裝時應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0mm或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度,以避免因安裝高度太低而產(chǎn)生焊膏脫落,并在回流時產(chǎn)生短路。

　　三、重熔焊。

　　再流式焊接造成裝配失效的主要原因如下:

　　一、升溫過快;

　　b.高溫過熱;

　　錫膏的加熱速度比線路板加熱速度快;

　　d.過量的水量。

　　因此,在確定復(fù)熔焊工藝參數(shù)時,應(yīng)充分考慮各方面因素,確保在成批裝配前焊接質(zhì)量不存在問題。

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