SMT貼片加工有哪些常見的工藝?目前,SMT貼片加工技術(shù)已廣泛應(yīng)用于電子行業(yè),是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少的重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價(jià)格也不同,工藝流程也不同。下面pcba代工廠金而特小編將介紹SMT貼片加工常見的基本工藝流程:1。單面SMT貼片:SMT組裝在單面PCB板上,單面PCB板的零件集中在一面,另一面是導(dǎo)線,是最基本的PCB板。單面板的貼片加工工藝相對簡單,主要包括以下兩種組裝工藝:

　　1.單面組裝工藝:來料檢測-絲印焊膏-貼片-干燥-回流焊接-清洗-檢測-維修。

　　2.單面混裝工藝:來料檢測-PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼膠)-貼片-干燥-回流焊接-清洗-插件-峰值焊接-清洗-檢測-維修。雙面SMT貼片:雙面PCB板兩面都有布線,兩面之間必須有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接。電路之間的橋梁稱為導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是PCB上的一個(gè)充滿或涂有金屬的小孔。它可以與兩側(cè)的導(dǎo)線連接,并且有更多的可安裝元件,因此雙面SMT貼片過程更加復(fù)雜。

　　1.雙面組裝工藝1)來料檢測-PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-貼片-干燥(固化)-A面回流焊接-清洗-翻板PCBBB面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-貼片-干燥-回流焊接,這一工藝一般適用于PCB兩面都貼有PLCC等較大SMD時(shí)。

　　二、雙面混裝工藝1)來料檢測-PCBBB點(diǎn)膠-固化-翻板-PCBA面插件-峰焊-清洗-檢測-維修。先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來料檢測-PCBA面絲印焊膏-貼片-干燥-回流焊-插件、引腳彎曲-翻板-PCBB面點(diǎn)貼片-貼片-固化-翻板-峰焊-清洗-檢測-維修。A面混裝,B面貼裝。3)來料檢測-PCBB點(diǎn)貼片-固化-翻板-PCBA面絲印焊膏-貼片-A面回流焊-插件-B面峰焊-清洗-檢測-維修。A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊。

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